Українська
English
Новий Google Pixel 11 Pro Fold стане тоншим за попередню модель на 0,7 мм у складеному стані. Дизайн модуля камер оновлено для більш сучасного вигляду з інтегрованим спалахом. Смартфон отримає новий 3-нанометровий процесор Tensor G6 виробництва TSMC. https://channeltech.space/smartphones/google-pixel-11-pro-fold-cad-re...
Новий Google Pixel 11 Pro Fold стане тоншим за попередню модель на 0,7 мм у складеному стані. Дизайн модуля камер оновлено для більш сучасного вигляду з інтегрованим спалахом. Смартфон отримає новий 3-нанометровий процесор Tensor G6 виробництва TSMC. https://channeltech.space/smartphones/google-pixel-11-pro-fold-cad-renders-specs-release-date/
41views
1
Shares