Українська
English
Tecno презентувала на MWC 2026 концепт смартфона з базовим блоком товщиною 4,9 мм та магнітним кріпленням модулів. Для з’єднання використовується гібридна система з магнітів для фіксації та контактних роз’ємів для передачі живлення. На виставці показали 10 змінних блоків, серед яких додатковий акумулятор, об’єктиви камер та ігровий контролер. https://channeltech.space/smartphones/tecno-modular-smartphone-concep...
Tecno презентувала на MWC 2026 концепт смартфона з базовим блоком товщиною 4,9 мм та магнітним кріпленням модулів. Для з’єднання використовується гібридна система з магнітів для фіксації та контактних роз’ємів для передачі живлення. На виставці показали 10 змінних блоків, серед яких додатковий акумулятор, об’єктиви камер та ігровий контролер. https://channeltech.space/smartphones/tecno-modular-smartphone-concept-mwc-2026/
63переглядів
1
Поширень